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钨铼合金片 半导体磁控溅射靶材 钨铼合金
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发布时间: 2024-04-23 11:17
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钨铼合金片


1、主要型号W-3%Re;W-5%Re;W-25%Re;W-26%Re


2、用途:由于铼合金优异的高温强度和高温塑性,以此为基材制作的各种结构件、加热器、异型零件被广泛应用于航天航空、原子能、超高温合金、半导体磁控溅射、高温热场等工业领域。


3、尺寸规格(mm厚度0.2~6mm

注:经供需双方协商可供应其它型号的钨铼合金片。

 

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